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高加速寿命试验(HAST)
高加速寿命试验(Highly Accelerated Stress Test (HAST))的目的为验证非密封性包装之电子零阻件在高温、高湿、高压的加速因子下，评估封装材质与内部线路等对湿气腐蚀抵抗之能力，并可缩短电子零阻件寿命试验时间；其故障模式亦等同于Steady-State Humidity Life Test (JESD 22-A101)。
当待测产品被置于严苛之高温、高湿、高压同时施加电压，此时的环境会促使水气沿着胶体(EMC)与导线架(Lead frame)或基板(Substrate)之接口渗入产品内部，导致以下情形：
| 界面接合性不佳。 |
| 打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化。 |
| 电解腐蚀(Electrolytic corrosion)形成离子迁移(Ion migration)，进而漏电短路(short-circuit (leak))。 |
测试条件：
| Test Item | Temperature | Humidity | Vapor Pressure | Bias | Test Duration |
| HAST | 130±2℃ | 85±5% | 33.3psia | 1.1X | 96(-0,+2)Hrs. |
| 110±2℃ | 85±5% | 17.7psia | 1.1X | 264(-0,+2)Hrs. | |
| THB | 85±2℃ | 85±5% | 7.12psia | 1.1X | 1000(-24,+168)Hrs. |
相关参考规范：
| JESD 47 / JESD 22-A110 / JESD 22-A118 |
| IEC 60068-2-66 |
| JETIA ED-4701-100 |
| AEC Q100 /101 |
关于宜特：
iST始创于1994年的**，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。