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下压试验(Press Test)
下压试验的目的主要为仿真产品于生产、运输和实际使用时可能受到机械外应力的影响，致为主流后，裸晶的应用使得下压试验越受到重视，特主要的原因为裸晶产品从生产测试到成品组装过程，因其相对脆弱，所以更易受到损伤，故下压试验成可靠度测试焦点之一。
不仅对于电子零件，下压试验被使用在多数机构件验证，除可了解其所能承受的外在应力使产品受损发生失效问题。
在电子零件端来说，近年来因覆晶封装 (Flip Chip Package)与芯片级芯片尺寸封装(WLCSP)成外，更可以藉由此测试发现设计瑕疵，及时进一步分析且与以改善，强化产品可靠性。
对于已组装之产品，下压测试样品将可搭配黏贴应变规(Strain Gage)方式进行量测监控，藉此找出产品失效与应变相对关系，以便评估产品在组装流动过程中的风险因子，降低早夭机率。
本公司目前提供之零件下压试验项目包括：
3-Point Bend For SEMI G86-0303
3-Point Bend For EIAJ ED-4702A
4-Point Bend For IPC 9702
关于宜特：
iST始创于1994年的**，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。