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崩应板制作(Burn in Board)
为了能够达到实验加速之目的，我们必须藉由预烧板（Burn-in Board）来进行加速试验，但我们不得不注意的是在试验之前，除了必须确认试验的条件之外，应尽可能去排除或预防实验周遭的不可靠因素。因此在预烧板的制作及各种相关组件及材料选用搭配上，就显得特别的重要。所以使用者必须审慎去评估供货商所提供的预烧板制作技术、能力及经验是否能够维护整体实验的质量，以期能顺利来达到IC加速的实验之目的。
而制作预烧板（Burn-in Board）必须衡量的因素有哪些呢？我们认为评估过程应先考虑我们的实验计划当中，有哪些试验必须进行？试验条件有多严苛？取样大小是多少？产品有哪些特性上要求？然后再拟定预烧板的规格及要求后，再进行所有原物料的评估较为恰当。评估内容包含，IC插座（Socket）的型式及结构、PCB用料的等级及PCB的物性、电性、耐热性要求、哪些PCB板厂符合可靠度的要求及质量、设计预烧板应包含哪些功能及保护电路、主被动组件及连接器等是否符合高温下特性要求、所有使用的材料、组件是否符合高耐温及老化的要求、PCBA组装厂的组装技术是否会影响预烧板的可靠性问题、主被动组件应该选择TMD及SMD制程、各种规格的原物料是否市场有现货可取得、特殊规格的原物料之交期是需要多久时间完成备料、是否了解预烧板VS.崩应系统（Burn-in system）的规格及限制问题….等。都应列入预烧板设计之考虑。
宜特科技能够提供完整的可靠度试验之外，本身的可靠度测试板的制作团队除了具备了业界特丰富、累积特完整的电子产品可靠度的实务经验之外，也积极从事「零件上板」的可靠度研究、对于PCB材料、焊料、组件的选择及相较于业界来的更加谨慎及严谨，目的就是减少及排除实验过程当中的不可靠因素发生，并加速达成客户**终的实验目的、来缩短客户的开发及上市时间。因此，宜特科技对于可靠度所做的努力及专业，也相继获得国际各大厂的认证及肯定。宜特科技可提供客户，从IC插座（Socket）的评估选择、电路设计、PCB布局、PCB制作、PCB组装、测试板验证等一元化的服务。服务内容有：
IC零件可靠度寿命试验板及崩应板（Burn-in board）
85℃/85%RH温湿度或高加速温湿度试验板（THB board or HAST board or H3TRB board）
电压及温度循环试验板（Power & temperature cycling test board）
高温闸向电压或高温逆向电压崩应板（HTGB or HTRB burn-in board）
各种转接板及跳线卡制作（Adaptor、Programming-card and DUT-card）
协助客户评估各种包装的IC插座制作及选择。
提供特殊高阶制程之PCB制作服务。
提供SMD(Surface Mount Device)及THD(Through Hole Device)组件之组装技术服务。
关于宜特：
iST始创于1994年的**，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室。